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行业知识

特性阻抗的电路板的设计

 特性阻抗:电路板业界中,一般脱口而出的阻抗控制”,严格来讲并不正确,专业性的说法应该是特性阻抗控制”(Characteristic Impedance Control)才对。因为计算机类PCB线路中所流通东西并不是电流,而是针对方波讯号或脉冲在能量上的传输。此种讯号传输时所受到的阻力另称为特性阻抗”,代表符号是Zo 。计算公式:电子机械传输信号线中,其高频信号或电磁波传播过程中所遇到的阻力称为“特性阻抗”(电阻抗、电容抗、电感抗的综合作用),减而言之,即用来评估线路的均匀性、介质层厚度的均匀性。与电感、电容的关系为:

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式中L为电感值,C为电容值.不过Zo的单位还是"欧".可见俗称的"阻抗控制",实际上根本不是针对交流电“阻抗所进行的“控制”


阻抗控制
(Impedance Control):指在一高频讯号之下,某一线路层(Signal Layer)对其相关层(Reference Plane通常指最接近之接地层),其讯号在传输中产生的阻力须控制在一额定范围内,方可保证讯号在传输过程中不失真。



                                            



影响阻抗值的主要因素

关系比(由大到小排列)

阻抗

类型

影响主要因素

代码

与阻抗值

关系

备注

单端阻抗/差分阻抗

介质层

厚度

H

正比

信号层与地层间的介质层厚度

介电常数

Er

反比

介质层之介电常数,根据PP材料供应商有所不同。

阻抗线宽度

W

反比


差动阻抗线距

S

正比


铜厚

T

反比

被蚀刻层铜厚(基铜+Ⅰ铜)

阻焊层

厚度

C

反比


介电常数

CEr

反比

阻焊油墨之介电常数(通常取4.3),根据油墨型号(供应商)确定。



                        各参数示意图如下:

ZUK.jpg





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