拓普西 PCB工艺参数---特种PCB专家
序号No 项目Item 技术能力参数Process capability parameter

1

基材

Base material

FR-4 | High Tg | Halogen-Free | PTEE | Ceramic PCB | Polyimide

2

印制板类型

PCB type

PCB | FPC | R-FPC | HDI

3

最高层次

Max layer count

64层

64 layer

4

最小基铜厚

Min base copper thickness

1/3 OZ (12um)

5

最大完成铜厚

Max finished copper thickness

30 OZ

6

最小线宽/间距

Min trace width/spacing

内层

Inner layer

2/2mil (H/H OZ base copper)

7

外层

Outer layer

2.5/2.5mil (H/H OZ base copper)

8

孔到内层导体最小间距

Min spacing between hole to inner layer conductor

6mil

9

孔到外层导体最小间距

Min spacing between hole to outer layer conductor

6mil

10

最小过孔焊环

Min annular ring for via

3mil

11

最小元件孔焊环

Min annular ring for component hole

5mil

12

最小BGA焊盘

Min BGA diameter

8mil

13

最小BGA Pitch

Min BGA pitch

0.4mm

14

最小成品孔径

Min hole size

0.15mm(CNC) | 0.1mm(Laser)

15

最大板厚孔径比

Max aspect ratios

20:1

16

最小阻焊桥宽

Min soldermask bridge width

3mil

17

阻焊/线路加工方式

Soldermask/circuit processing method

菲林 | 激光直接成像

Film | LDI

18

最小绝缘层厚

Min thickness for insulating layer

2mil

19

HDI及特种板

HDI & special type PCB

HDI(1-3 steps) | R-FPC(2-16 layers) | High frequency mix-pressing(2-14 layers) | Buried capacitance & resistance ......

20

表面处理类型

Surface treatment type

化学沉金 | 有铅/无铅喷锡 | OSP | 沉锡 | 沉银 | 镀厚金 | 镀银

ENIG | HAL | HAL lead free | OSP | Immersion Sn | Immersion silver | Plating hard gold | Plating silver

21

最大加工尺寸

Max PCB size

609*889mm

*优势:

1,行业最高精度:线宽和线距2mil(0.05mm),最小激光钻孔可以做到0.05mm,最小机械钻孔0.15mm

2,特种板材PCB定制: 各种国产/进口Rogers罗杰斯特种板料,Ro4003,Ro4350,RT5880,RT6002。泰康利Taconic,Nelco,Dupont杜邦(tly-5, NX9240,AP9121)

isola各型号如370HR,FR408, MT40 生益各种特殊材料sy1000,sh260.7136等

3,特殊工艺PCB定制:树脂塞孔,半孔模块板工艺,阻抗控制,沉锡,镀金工艺,软硬结合板,HDI埋盲孔,铜厚1-30盎司厚铜板,多层混压金属基板等。

4,加急PCB打样: 单/双面板24小时,四层板48小时产出.

更多技术参数可以联系 文经理手机/微信:13554998058。销售部座机: 0755-23074997(09:00-17:30)

SMT工艺参数
项目 常规工艺 非常规工艺 备注
SMT之PCB规格 长*宽(L*W) 最小 L ≧ 50mm L < 50mm 包括工艺边
W ≧ 30mm W < 30mm
最大 L ≦ 460mm L > 460mm
W ≦ 400mm W > 400mm
厚度(T) 最薄 0.4mm T < 0.4mm
最厚 5.0mm T > 5.0mm
SMT贴装元件规格 外形尺寸 最小规格 0201 01005
(0.6mm*0.3mm) (0.3mm*0.2mm)
最大尺寸 200mm*125mm 200mm*125mm < SMD
元件厚度 T ≦ 6.5mm 6.5mm < T ≦ 16mm
QFP、SOP、SOJ、Chip等多脚类 最小PIN间距 0.4mm 0.3mm ≦ Pitch < 0.4mm
CSP、BGA 最小球间距 0.5mm 0.3mm ≦ Pitch < 0.5mm

*优势:全面能贴01005/0201 chip料,BGA,CSP封装,可以提供AOI,X-ray检测。批量一次性通过率保证98%以上。提供BGA植球,返修服务。

适合高精密电路打样,试产,批量生产。雅马哈贴片机,全自动锡膏印刷,检查。

提供元器件代购,样板阻容免费提供。

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