板厚公差

在PCB（Printed Circuit Board）的制造过程中，板厚公差是一个重要的考虑因素。

板厚公差指的是PCB板的实际厚度与设计规格之间的允许差异范围。以下是关于PCB板厚公差的一些要点：

板厚公差的重要性：

PCB板厚公差对于确保电路板的质量和性能至关重要。

过大或过小的板厚偏差可能会导致电气连接问题、机械装配困难以及不稳定的性能。

板厚公差的定义：

板厚公差通常以百分比或绝对值表示。

例如，一个PCB板规格为1.6毫米，板厚公差为±10%或±0.16毫米，这意味着实际板厚可以在1.44毫米至1.76毫米之间。

通常会因为组装/焊接/结构等原因对PCB板厚做特殊的要求：比如TYPE-C插头的板厚公差常为0.8mm+/-0.05mm。

还有厚铜PCB板由于铜箔超厚，下单时要注意铜厚会占板厚的很大比例，要在下单时考虑进去。

除了标准的PCB板厚公差，还有一些特殊要求的PCB板材，如高精度板和薄型板。这些特殊类型的PCB板材对于板厚公差有更高的要求，通常在±5%或更小的范围内。

影响板厚公差的因素：

板材的制造过程和材料特性是决定板厚公差的主要因素。

例如，玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）板材通常具有较小的板厚公差，而柔性基材如聚酰亚胺（PI）则具有较大的板厚公差。

控制板厚公差的方法：

PCB制造商通常采取一系列措施来控制板厚公差。这包括选择合适的基材、控制切割和层压过程、以及使用精确的测量设备进行检测和验证。

设计师的考虑：

在设计PCB时，设计师应该考虑到板厚公差并在设计规格中留出一定的余量。

这样可以确保在实际制造过程中，PCB板的厚度仍然在设计要求范围内。

PCB板厚公差是确保电路板质量和性能稳定的重要因素。通过合理选择材料、控制制造过程并留出设计余量，

可以有效地控制和管理PCB板厚公差，从而获得高质量和可靠的电路板产品。