12层硬板加4层软板

盲孔软硬结合板的生产流程

生产盲孔软硬结合板（Blind Via Flex-Rigid PCB）是一项复杂的工艺，结合了柔性电路板（FPC）和刚性电路板（RPCB）的特性。

盲孔是指通过孔仅穿透部分电路板而不穿透整个板的孔。

以下是盲孔软硬结合板的典型生产流程：

1. 材料选择：

• 选择适用于柔性和刚性部分的合适的基材，通常是聚酯薄膜和FR-4玻璃纤维增强环氧树脂。

2. 板材制备：

• 制备柔性和刚性部分的原材料，包括切割和剥离聚酯薄膜，涂覆敷铜箔，然后将它们层叠在一起以形成多层结构。

3. 激光开孔：

• 使用激光或机械钻床，通过柔性电路板的底部，但不穿透整个结构，制造盲孔。

4. 电化学镀铜（ECU）：

• 进行电化学镀铜过程，以通过盲孔形成电气连接。这确保了柔性和刚性部分之间的连接。

5. 板材层压：

• 将柔性和刚性部分的板材层压在一起。在此过程中，使用高温和高压将板材压合成一个整体。

6. 电路图案化：

• 通过光刻或其他化学方法，将所需的电路图案化到板上，包括电子元件的安装位置。

7. 贴片焊接：

• 安装和焊接电子元件到PCB上，这可能需要不同于标准PCB的工艺。

8. 测试和检查：

• 进行严格的测试和检查，包括连通性测试、X射线检测、外观检查等，以确保PCB的质量和性能。

9. 表面处理：- 可以进行PCB表面处理，如镀金或喷涂覆盖层，以提高电路的性能和耐用性。

10. 最终测试：- 进行最终测试，确保整个产品的性能符合要求。

盲孔软硬结合板的制造过程需要高度的工艺控制和精确的操作，以确保电路的可靠性和性能。

这种类型的PCB通常用于高端电子设备，如医疗设备、航空航天和军事应用中，因为它们具有高度的集成性和可靠性。